以我们的最大努力 提升客户的价值 以我们的优良产品 延伸客户的经营
以我们的真诚服务 与客户共同发展 以我们的诚信守诺 搭建友谊的桥梁
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项目 |
说明 |
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加工服务内容 |
单晶生长、头尾切断、滚磨切方及包装运输 |
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顾客提供的来料品种 |
符合目标产品质量要求的免洗多晶硅、免洗头尾料、免洗埚底料、免洗碎片料 |
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顾客需要明确的要求 |
目标导电类型（掺杂剂）、晶向、电阻率、几何尺寸及晶体内在质量要求和包装要求 |
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成品率保障 |
处于国内领先水平 |
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项目 |
说明 |
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加工服务内容 |
切片、磨片、化腐加工及分档包装和运输 |
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顾客提供的来料品种 |
符合目标产品质量要求的单晶硅圆棒、单晶硅准方棒、多晶硅方锭 |
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顾客需要明确的要求 |
目标厚度、厚度公差、TTV、BOW等质量要求和包装要求 |
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成品率保障 |
处于国内领先水平 |
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项目 |
说明 |
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加工服务内容 |
原料的导电类型、电阻率分档及腐蚀清洗和包装运输 |
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顾客提供的来料品种 |
符合目标产品质量要求的非免洗多晶硅、碳头多晶硅、头尾料、埚底料、碎硅片、废电池片、废IC芯片 |
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顾客需要明确的要求 |
目标用途（单晶生产或多晶浇铸）、电阻率分档要求、表面腐蚀清洗程度要求包装要求 |
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成品率保障 |
与顾客对加工原料进行评估后双方共同确定 | | |
